FUNCIONAMENTO
Conheça três diferentes definições no processo de revestimento de superfícies (METALIZAÇÃO TRADICIONAL, SPUTTERING E PLASMA) que as máquinas Kolzer operam, todas elas com nenhum tipo de impacto ambiental, risco a saúde ou geração de efluentes:
METALIZAÇÃO TRADICIONAL
Feita através do alumínio, o termo metalização genericamente significa sublimação e condensação (deposição) sobre um substrato de uma película fina de metal a uma baixa pressão, que vai de 10-4 mbar.
A baixa pressão (vácuo) permite que as moléculas de metal movam-se da fonte de evaporação para a superfície a ser revestida, evitando o contato com o ar e outras partículas de gases.
A sublimação e deposição de alumínio é o método mais utilizado de metalização industrial.
METALIZAÇÃO SPUTTERING
A tecnologia de Metalização por Sputtering representa a alternativa definitiva à substituição do banho galvânico, que são extremamente poluentes e danosos à saúde.
O metalização usando o Sputtering é considerado um dos metódos mais flexíveis ao PVD (do inglês Deposição Física de Vapor), a seguir entenda como funciona:
O material que servira de revestimento é introduzido na câmara de vácuo, como um cátodo (eletrodo positivo) sob a forma de uma placa de metal. Depois da câmara ter sido esvaziada do ar, é introduzido o gás (o árgon é normalmente utilizado devido ao seu peso alto atômico) e aplicada uma alta voltagem.
Os íons positivos do gás, através de um processo de aceleração, vão sobre o cátodo negativo e expelem os átomos da placa de metal, que em seguida caem sobre os substratos na câmara e os condensa, criando uma adesão em escala molecular.
Ao contrário de muitas outras técnicas de metalização por vácuo, não há fusão do material, portanto, todos os metais e ligas metálicas podem ser depositadas com elevada eficiência e alto controle.
Ou seja, diferentes cátodos, feitos de diferentes materiais podem ser inseridos num sistema de revestimento de vácuo para produzir um sistema de múltiplas camadas.
Também é possível modificar a combinação das camadas individuais, variando a combinação dos gases reativos.
Em resumo, neste sistema de metalização atinge-se uma infinita gama de cores e possibilidades de revestimento, aplicável a praticamente todo tipo de superfície.
PLASMA PECVD
Plasma é considerada a quarta condição física da matéria. Ele por si só é um gás parcial ou totalmente ionizado.
O objetivo das plantas de plasma produzidas pela Kolzer é de limpar as superfícies (de qualqer natureza, forma e tamanho) e modificar as características químicas e eletrostáticas da superfície dos produtos.
Este é um processo limpo e seco, que ocorre a temperatura ambiente e sem a utilização de qualquer produto para limpeza. Dessa forma ele é seguro para metais e componentes eletrônicos, visto que é seco, e para plásticos e afins, visto que é realizado a temperatura ambiente.
Dentre as principais características obtidas através do plasma, podemos indicar as seguintes:
- Remoção de poluentes orgânicos ou camadas residuais;
- É uma camada transparente que funde-se ao substrato modificando a estrutura química da superfície sem que haja alteração física;
- Aumento da tensão superfícial e, portanto, molhabilidade da superfície, reduzindo o ponto de contato de líquidos em valores ideias (hidrorepelente);
- Forma uma superfície que é capaz de reagir ativamente com polímeros de contato (vernizes, colas, tintas, etc.);
- Aumenta a resistência contra riscos, arranhões e intempéries.
Ao alterar a natureza do gás do processo e as suas misturas, diferentes características de superfícies podem ser obtidas.